TO-251封裝是直插式的封裝，MOS管芯片在製作完成之後,需要給MOSFET芯片加上一個外殼,即MOS管封裝。MOSFET芯片的外殼具有支撐、保護、冷卻的作用,同時還為芯片提供電氣連接和隔離,以便MOSFET器件與其它元件構成完整的電路。按照安裝在PCB 方式來區分,MOS管封裝主要有兩大類:插入式(Through Hole)和表麵貼裝式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管腳穿過PCB的安裝孔焊接在PCB 上。表麵貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表麵的焊盤上。
TO-251封裝引腳圖及外觀尺寸
TO-251封裝型號參數
TO封裝規格的曆史
1、TO（Transistor Out-line）的中文即“晶體管外形”，是早期的封裝規格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封裝設計。
2、近年來表麵貼裝市場需求量的增大也使得TO封裝進展到表麵貼裝式封裝。TO252和TO263就是表麵貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱之為D2PAK。
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