文中將會介紹TO封裝係列的封裝尺寸及外觀圖，MOSFET芯片在製作完成之後,需要給MOSFET芯片加上一個外殼,即MOS管封裝。MOSFET芯片的外殼具有支撐、保護、冷卻的作用,同時還為芯片提供電氣連接和隔離,以便MOSFET器件與其它元件構成完整的電路。按照安裝在PCB 方式來區分,MOS管封裝主要有兩大類:插入式(Through Hole)和表麵貼裝式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管腳穿過PCB的安裝孔焊接在PCB 上。表麵貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表麵的焊盤上。
MOS管作為開關管，已經是開關電源領域的絕對主力器件。它具備輸入端基本不取電流或電流極小，具有輸入阻抗高、噪聲低、熱穩定性好、製造工藝簡單等特點，在大規模和超大規模集成電路中被應用。而因為元件小巧，無法將MOS管屬性詳細地刻畫到產品上，比如極性、封裝形式、腳位排列等。
MOS管TO封裝
MOS管對於整個供電係統而言起著穩壓的作用。目前板卡上所采用的MOS管並不是太多,一般有10個左右,主要原因是大部分MOS管被整合到IC芯片中去了。由於MOS管主要作用是為配件提供穩定的電壓,所以它一般使用在CPU、GPU 和插槽等附近。MOS管一般是以上下兩個組成一組的形式出現板卡上。
MOS管TO封裝規格
MOS管TO封裝，TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶體管外形”。這是早期的封裝規格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封裝設計。近年來表麵貼裝市場需求量增大，TO封裝也進展到表麵貼裝式封裝。
TO252和TO263就是表麵貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱之為D2PAK。
D-PAK封裝的MOSFET有3個電極，柵極（G）、漏極（D）、源極（S）。其中漏極（D）的引腳被剪斷不用，而是使用背麵的散熱板作漏極（D），直接焊接在PCB上，一方麵用於輸出大電流，一方麵通過PCB散熱。所以PCB的D-PAK焊盤有三處，漏極（D）焊盤較大。
烜芯微科技MOS管TO封裝係列圖片
（一）TO-3P
（二）TO-220
（三）TO-220F
（四）TO-247
（五）TO-251
（六）TO-252
（七）TO-263
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