在芯片大家族中，麻豆国产一区、三極管、MOS管和標準集成電路生產廠家，用途最廣泛，例如汽車電子、安全氣囊、HEV/EV係統、汽車驅動係統（逆變器）、變速箱控製、啟停係統、散熱風扇、焊接機、電腦與周邊設備、打印機、筆記本電腦、移動電話、便攜信息終端，以及空調、冰箱、洗衣機、電磁爐、電飯煲、數字電視、LED照明等。
在電子係統設計中，除了電路功能和特征參數，工程師除了考慮最多的就是半導體芯片封裝形式了，例如BQSOP、FQFP、LBGA、LQFP、MQFP、PLCC、PBGA、CSP、LFBGA、MSOP、QSOP、SC70、SOIC、SOT23、SSOP、TDFN、TFBGA、TLLGA、TQFN、TQFP、TSSOP、TVSOP、UDFN、UQFN、VFBGA等。
半導體芯片封裝規格及參數
SOP封裝最常見，衍生品有有FQFPSOP、MQFPSOP、MSOP、PLCCSOP、QSOP、SC70SOP、SSOP、TQFPSOP、TSSOP、TVSOP。其中，BQSOP封裝引腳數有40、48、80，執行JEDEC標準MO-154C/BB、MO-154C/AB、MO-154C/BC，腳距分別為0.5mm、0.4mm、0.5mm。
BGA封裝密度高，衍生品有LBGA、LFBGA、PBGA、TFBGA、VFBGA等。例如，LBGA引腳數有304、160、100等，LFBGA封裝引腳數64、72、84、96、114、148、160、256、525，PBGA封裝引腳數208、256、272、304、336、409、516。
SOIC封裝常用於簡單器件，引腳數較少有8、14、16、20、24、28。
SOT23用於封裝用於小外形晶體管，引腳數有5、6，是主流MOS管封裝的首先。
TQFN封裝用於通用集成電路芯片，引腳四周排列，引腳數有可達132位。
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