隨著5G時代係統數據速率的不斷提升，設計工程師要保持高度信號完整性將麵臨越來越大的挑戰，這為超低電容的瞬態抑製麻豆国产一区陣列（TVS）提供了廣闊發展空間。
電路保護技術推出了兩款超低電容ESD保護器件SP3208和SP3213係列。兩款器件均符合AEC-Q101標準，並采用相同的座模，可安全吸收±12kV的重複ESD震擊而不會影響性能，並可安全耗散2A的8/20μs浪湧電流。
SP3208和SP3213係列低於0.1pF的ESD保護可實現高達30GHz的傳輸頻帶，內部增強結構的0201DFN封裝可減少寄生電容、電感和電阻，使得這些瞬態抑製麻豆国产一区陣列能夠更加輕鬆地融入保護方案，為全世界最快的數據接口確保高度信號完整性。其中，SP3208係列中的第一款瞬態抑製麻豆国产一区陣列SP3208-01UTG經過機械優化，可提供穩定的超低電容（標稱值為0.08pF），SP3213係列器件中的第一款SP3213-01UTG可提供具有較高成本效益的ESD保護解決方案。
兩個係列的雙向瞬態抑製麻豆国产一区陣列用於在PCB布局尤其具有挑戰性的應用中保護超高速消費電子產品接口免受破壞性靜電放電（ESD）的損壞。目標應用包括超高速數據線路和接口，例如USB 3.2、3.1、3.0、2.0、HDMI 2.1. 2.0、1.4a、1.3、DisplayPort、Thunderbolt和V-by-One，低功率天線端口，消費類、移動及便攜式電子產品，以及平板電腦和帶有高速接口的外部存儲設備。
SP3208和SP3213係列的標稱電容要低50%，更低的寄生電容和電感可改善動態電阻性能，更快、更好地保護電路，有助於保持信號的完整性，並將數據丟失率降至最低。
目前，兩款新產品可提供表麵貼裝式µDFN-2(0201)封裝，采用15,000隻裝卷帶封裝，讓信號完整性工程師可創造出高速的數據環境。
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