ESD(靜電放電保護元器件)又稱瞬態抑製麻豆国产一区陣列(TVS)，是由多個不同布局的TVS晶體或麻豆国产一区設計的具有特定功能的多路或單路ESD保護裝置。主要用於USB、HDMI、RS485、RS232、VGA、RJ11、RJ45、BNC、SIM、SD等多種通訊接口的靜電保護。
ESD保護器件，產品包裝形式多樣，從單路SOD-323到多路SOT-23、SOT-143、sot23-6l、soic-8、qfn-10等。電路設計工程師可以根據電路板布局和接口類型選擇不同封裝形式的ESD ESD保護麻豆国产一区。
目前ESD產品主要分為五類:
單通道ESD和EOS保護裝置
低電容ESD靜電麻豆国产一区
標準電容ESD靜電麻豆国产一区
低壓靜電ESD麻豆国产一区
大功率靜電ESD麻豆国产一区
esd麻豆国产一区
ESD靜電麻豆国产一区的特性
低電容，低至0.1pF
響應時間快:一般小於1.0ps;
體積小，器件小型化，節省PCB空間;
工作電壓可根據IC的工作電壓設計，如2.8V、3.3V、5V、12V、15V等;
靈活性高，可根據應用要求設計電容、包裝形式、耐浪湧容量等參數;
ESD包括qfn-0201、sod-882、dfn1006-3l、sod-523、sod-523、qfn-10、sod-123s、SOD-323、sod- 23、sod- 143、sod- 363、sot23-6l、sod-8、sod- 16等;
ESD靜電麻豆国产一区選擇指南
ESD靜電麻豆国产一区的截止電壓高於該電路的最高工作電壓;
峰值電流IPP和最大箝位電壓VC的選擇應基於線路上可能出現的最大浪湧電流。需要注意的是，此時VC應小於被保護芯片所能承受的最大峰值電壓;
用於信號傳輸電路保護時，要注意傳輸信號的頻率或傳輸速率;
根據電路設計布局和保護線路的數量，選擇合適的封裝。ESD封裝的大小在一定程度上可以反映器件的保護水平。通常，封裝尺寸越大，ESD芯片的麵積越大，保護等級越高，反之亦然。
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